С появлением высокотехнологичной области производства-качество производства печатных плат напрямую определяет надежность терминального оборудования. Уровень пропущенных обнаружений и ошибочных оценок при традиционном ручном контроле качества превышает 20 %, что трудно адаптировать к высокоточному-производству. Точность обнаружения АОИ составляет до 0,01 мм, уровень ошибочных оценок составляет менее или равен 3%, а эффективность более чем в 20 раз выше, чем при ручной работе, что обеспечивает стандартизацию контроля качества.
Ниже приведены распространенные типы дефектов, обнаруживаемые AOI.
(I) Дефекты пайки: наибольшая доля, напрямую влияющая на проводимость цепи.
Дефекты пайки составляют более 60% всех дефектов, обнаруживаемых методом АОИ, в основном возникающих в процессе поверхностного монтажа и вызванных аномальными параметрами, такими как дозировка паяльной пасты и температура пайки. Существует 4 распространенных типа:
- 1. Холодная пайка (ложная пайка)
- Он характеризуется недостаточным контактом между припоем и контактами/площадками, вызванным недостаточным количеством паяльной пасты, колебаниями температуры и т. д. Например: Холодная пайка штыря автомобильного разъема вызвана аномальной температурой печи, что приводит к заметным скрытым опасностям.
- 2. Мостовое замыкание (короткое замыкание)
- Соседние контактные площадки и контакты соединены излишками припоя, вызванными чрезмерным количеством паяльной пасты, неправильным размещением и т. д.
- 3. Недостаточное/избыточное количество припоя.
- Недостаточное количество припоя влияет на прочность соединения, а чрезмерное количество припоя может вызвать образование мостов, что связано с печатью паяльной пасты. Оптимизация параметров трафарета и печати позволяет снизить процент брака более чем на 80%.
- 4. Надгробие (эффект разводного моста)
- Один конец чипа приподнят из-за неравномерного нагрева площадки, неправильного размещения и т. д.
(II) Дефекты схемы: влияние на передачу сигнала, явные скрытые опасности в сценариях с высокими-частотами
Дефекты цепей составляют около 20 %, в основном они возникают в процессе производства печатных плат, причем более очевидные скрытые опасности возникают в сценариях с высокой-частотой. Существует 3 распространенных типа:
- 1. Обрыв цепи/обрыв
- В цепи произошел разрыв, вызванный чрезмерным-травлением, слишком тонкой цепью и т. д.
- 2. Короткое замыкание цепи
- Ненужная проводимость между соседними цепями, вызванная недостаточным травлением, загрязнением подложки и т. д.
- 3. Выемка/заусенец
- Это влияет на стабильность импеданса цепи, вызванную травлением и экспонированием. AOI может точно определить это и поддержать оптимизацию процесса.
(III) Дефекты компонентов: двойное воздействие размещения и поступающих материалов, способное вызвать функциональный сбой
Дефекты компонентов составляют около 15%, в основном они возникают в процессе размещения, а некоторые связаны с поступающими материалами. Существует 3 распространенных типа:
- 1. Отсутствует/неправильный компонент.
- Невозможность установки соответствующего компонента или несоответствующая модель/переполюсовка, вызванная отказом установочной машины, ошибкой входящего материала и т. д.
- 2. Смещение/наклон компонента
- Отклонение размещения, превышающее допустимый диапазон, может привести к вторичным дефектам. Внедрение AOI, управляемого искусственным интеллектом,-может снизить количество дефектов более чем на 90 %.
- 3. Повреждение/загрязнение компонентов.
- Причиной являются некачественные поступающие материалы, нечистая окружающая среда и т. д., что влияет на производительность продукта.
(IV) Другие дефекты: неигнорируемые скрытые опасности в деталях
Другие дефекты составляют около 5%, включая царапины на печатной плате, отклонение копланарности выводов и т. д. Отклонение копланарности выводов является слепой зоной традиционного 2D AOI, для идентификации которого требуется 2D+3D оборудование.
