Тенденция развития индустрии электронной информации предъявляет все более высокие требования к процессу сборки печатных плат, а надежность и качество готовых электронных изделий в основном зависят от уровня надежности и качества печатных плат. В ходе технологического процесса и анализа отказов печатных плат компания BQC обнаружила, что остатки на печатных платах оказывают большое влияние на уровень надежности печатных плат.
Остатки на печатных платах в основном образуются в процессе сборки, особенно в процессе сварки. Например, использованные остатки флюса, побочные продукты реакции между флюсом и припоем, клеи, смазочное масло и другие остатки. Потенциальные опасности других источников, таких как загрязняющие вещества и пятна пота, вызванные производством и транспортировкой компонентов и самих ПХД, относительно невелики.
