В настоящее время методы предварительного нагрева компонентов печатной платы делятся на три категории: печь, плита с подогревом и канавка для горячего воздуха. Эффективно использовать печь для предварительного нагрева подложки перед ремонтом и оплавлением компонентов. Кроме того, предварительный нагрев духовки является хорошим способом удаления влаги из некоторых интегральных схем и предотвращения попкорна. Явление попкорна относится к микротрещинам отремонтированного SMD-устройства, когда влажность выше, чем у обычного устройства. Время выпекания ПХД в печи предварительного нагрева длительное, обычно около 8 часов.
Один из недостатков печи предварительного нагрева заключается в том, что в отличие от нагревательной плиты и желоба горячего воздуха невозможно, чтобы технический специалист предварительно разогрел духовку и отремонтировал ее одновременно. Кроме того, духовка не может быстро охладить паяные соединения.
Подогрев плиты является самым неэффективным способом предварительного нагрева печатной платы. Поскольку компоненты PCB, подлежащие ремонту, не являются односторонними, в современном мире гибридных технологий компоненты PCB редко бывают полностью плоскими или плоскими. Печатная плата должна быть установлена с обеих сторон подложки. Невозможно предварительно нагреть эти неровные поверхности горячими плитами.
Второй недостаток нагревательной пластины заключается в том, что после повторного оплавления припоя нагревательная пластина продолжает выделять тепло в сборку печатной платы. Это связано с тем, что даже после отключения питания остаточное тепло, хранящееся в горячей пластине, продолжает передаваться на печатную плату, препятствуя скорости охлаждения паяного соединения. Эта блокировка охлаждения паяного соединения может привести к ненужному осаждению свинца с образованием свинцовой ванны, уменьшая прочность паяного соединения и становясь плохой.
Преимущество использования предварительного нагрева канавок для горячего воздуха состоит в том, что канавка для горячего воздуха не учитывает форму (и нижнюю конструкцию) сборки ПП, и горячий воздух может напрямую и быстро проникать во все углы и трещины сборки ПП. Вся сборка печатной платы нагревается равномерно, и время нагрева сокращается.
