На мировом рынке нехватки полупроводников поддельные чипы начинают циркулировать в цепочке поставок. Глобальная нехватка чипов создает золотое окно для поддельных чипов для выхода на рынок, что приводит к качественным рискам в производстве PCBA SMT, это принесет риски для большего количества электронных продуктов и наносит ущерб интересам производителей целых машин и конечных потребителей. Важно правильно различать подлинные и поддельные чипсы.
Как отличить подлинные и поддельные чипсы
1. Проверьте, есть ли полированные следы на поверхности чипа
Поверхность любого полированного чипа может иметь тонкие линии или даже микробы из предыдущей печати. Некоторые даже наносят тонкий слой краски на поверхность чипа, чтобы покрыть ее, что выглядит немного блестящим и не хватает текстуры пластика
2. Посмотрите на печать
Подавляющее большинство чипов в настоящее время используют лазерную маркировку или специализированные машины для печати чипов для печати, с четким почерком, который не является ни заметным, ни размытым, и трудно стереть. Отремонтированные чипсы либо имеют зубчатые края из -за коррозии от чистящих средств, либо имеют размытую, неровную, смещенную, легко стиральную или чрезмерно заметную печать.
Кроме того, технология традиционной печати долгое время была разработана крупными производителями IC, но во многих ремонтах чипов все еще используются технология печатной печати по причинам затрат, что также является одним из критериев суждения. Экранные символы будут немного выше поверхности чипа, и небольшая неровность или грубое ощущение можно ощутить, прикоснувшись к ним.
Тем не менее, следует отметить, что из -за значительного снижения цен на небольшие лазерные маркировочные машины в последнее время все больше и больше отремонтированных ИКС используют лазерную маркировку. Некоторые новые чипы также могут использовать этот метод для изменения отметки шрифта или просто перепечатать, чтобы «улучшить» оценку чипа. Это требует особого внимания, и метод дифференциации сложнее, требуя практики «острых глаз и золотого глаза».
Основным методом является рассмотрение общей координации. Если почерк не соответствует фону и степени новизны булавок, существует высокая вероятность таких проблем, как новая или чрезмерная четкая надпись. Тем не менее, многие небольшие фабрики, особенно некоторые небольшие компании IC в Китае, имеют эту проблему с их чипсами, что доставляет много проблем к идентификации. Тем не менее, этот метод по -прежнему очень значимый для суждения основных крупных заводских чипсов
Кроме того, наблюдается все больше феномена использования лазерных маркировочных машин для недавнего изменения маркировки чипов, особенно в памяти и некоторых высококачественных чипов. Как только обнаружится, что в положении лазерной печати появятся отдельные буквы и инсульты с неровной толщиной, это можно рассматривать как замечание
3. Проверьте булавки
Любые оловянные штифты, которые столь же блестящие, как и новые, должны быть отремонтированы. Подавляющее большинство подлинных штифтов IC должны быть так называемыми «серебряными булавками», с более темным цветом, но равномерным отделением, и без окисления или «поток пайки» на поверхности.
Кроме того, не должно быть царапин на булавках DIP и других плагинов. Даже если есть царапины (только после переупаковки), они должны быть аккуратными, в том же направлении, а зоны, открытые металлом, должны быть гладкими и свободными от окисления.
На мировом рынке нехватки полупроводников поддельные чипы начинают циркулировать в цепочке поставок. Глобальная нехватка чипов создает золотое окно для поддельных чипов для выхода на рынок, что приводит к качественным рискам в производстве PCBA SMT, это принесет риски для большего количества электронных продуктов и наносит ущерб интересам производителей целых машин и конечных потребителей. Важно правильно различать подлинные и поддельные чипсы.
