Упаковка компонентов
Метод упаковки компонентов микросхем SMT является очень важным звеном во всей обработке микросхем SMT, что напрямую влияет на эффективность производства всей линии обработки микросхем. Существует четыре основных формы упаковки компонентов: лента и катушка, упаковка в виде тубы, упаковка на лотках и упаковка навалом.
1. Ленточная упаковка
Лента и катушка - это упаковочная форма с наиболее широким применением, самым длительным временем применения, высокой адаптируемостью и высокой эффективностью обработки чипов, которая была стандартизирована. За исключением крупных компонентов, таких как QFP, PLCC и BGA, другие компоненты SMT могут использовать эту форму упаковки. Используемые ленты в основном включают бумажные ленты, пластиковые ленты и клейкие ленты.
2. Упаковка тубы
Тубусная упаковка в основном используется для упаковки прямоугольных, микросхемных компонентов, небольших SMD и некоторых компонентов специальной формы, таких как SOP, SOJ, PLCC и других интегральных схем, подходящих для продуктов с множеством разновидностей и небольшими партиями.
3. Паллетная упаковка
Лоток, также известный как вафельный, имеет один слой, до 100 слоев. Упаковка в лотке в основном используется для упаковки компонентов с большими или легко повреждаемыми выводами, таких как QFP, SOP с узким шагом, PLCC, BGA и другие интегральные схемы.
4. Массовая
Безвыводные неполярные компоненты для поверхностного монтажа могут быть объемными, например прямоугольные, цилиндрические конденсаторы и резисторы. Объемные компоненты имеют низкую стоимость, но не подходят для захвата и размещения с помощью оборудования для обработки стружки.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. имеет собственную профессиональную команду по закупкам. Мы купим соответствующую упаковку в соответствии с требованиями и количеством клиента. Мы имеем богатый опыт в упаковке компонентов.
