Шэньчжэнь Байцяньчэн Электронная Компания, ООО
+86-755-86152095
Категории продуктов
Связаться с нами
  • ТЕЛ: +86-755-86152095
  • ФАКС: +86-755-26788245
  • Электронная почта:bqcpcba@bqcdz.com
  • Добавить: № 343 Changfeng rd, район Гуанмин, Шэньчжэнь, Гуандун, Китай

Процесс производства печатных плат

Feb 28, 2025

В области производства электроники процесс производства печатных плат является основным связующим звеном между проектированием схемы и конечным продуктом. Процесс охватывает несколько этапов, таких как проверка конструкции, подготовка материала, сборка, сварка и контроль качества, и каждый этап требует строгого контроля точности и эффективности.

Первый. Проверка проекта и подготовка документации

Процесс PCBA начинается со стандартизации проектной документации. Инженерам необходимо импортировать файлы Gerber, спецификации (спецификации) и файлы координат в производственную систему, а также оптимизировать компоновку с помощью анализа DFM (проектирование для технологичности), чтобы избежать конфликтов компонентов или дефектов сварки. Это звено напрямую определяет целесообразность последующего производства.

Во-вторых, технология SMT: высокая-скоростная и точная сборка компонентов.

На основном этапе производства печатных плат оборудование SMT (технология поверхностного монтажа) использует печать паяльной пастой, машины SMT для захвата компонентов (корпусов 0402 или даже 0201) на высокой скорости и точного их позиционирования. Печи оплавления затвердевают паяные соединения по кривым,-контролируемым по температуре, обеспечивая электрические соединения с микронной точностью.

В-третьих, подключение DIP-и процесс пайки волновой пайкой.

Для компонентов со сквозными-отверстиями (таких как большие конденсаторы и разъемы) требуется процесс вставки DIP (двойной входной-линейный)-, а затем сварка завершается волновой пайкой. Трудность на этом этапе заключается в контроле температуры и однородности паяного соединения, и необходимо избегать проблем со сваркой или перемычкой.

Четвертое. Тестирование и контроль качества

В процессе производства печатных плат методы AOI (автоматическая оптическая проверка) и рентгеновские лучи позволяют быстро выявить дефекты паяных соединений и ошибки полярности; ICT (онлайн-тестирование) и FCT (функциональное тестирование) проверяют возможность подключения цепей и производительность продукта. Данные передаются обратно в систему MES для обеспечения прослеживаемости всего процесса.

Пятое. Очистка и защитная обработка

Для печатных плат с высокими требованиями к надежности необходимо очистить остатки флюса и нанести три анти-краски для повышения влагостойкости и коррозионной стойкости.

Компания BQC имеет более чем 20-летний опыт производства печатных плат и располагает полным процессом производства печатных плат, что позволяет отрасли производства электроники стремиться к высокой точности и высокой надежности.