Решение проблемы отсутствия печати и меньшего количества олова при обработке SMT
1. Найдите все колодки, которые не соединены с внешними слоями, измените размер этих колодок с исходного круга диаметром 0,27 на круг диаметром 0,31, уменьшите площадь глубокой ямы вокруг площадки, и сделайте исходный участок открытия на глубокой яме. Она становится на медной фольге прокладки, так что зазор между областью открытия изначально на глубокой яме и дном трафарета уменьшается. После того, как проверка небольшой партии в порядке, оригинальный трафарет используется в массовом производстве, а прокладки, которые изначально было трудно оловить, имеют хорошее олово (увеличивается площадь прокладки, и при проверке партии не обнаруживается плохого соединения жести).
2. Уменьшите толщину паяльной маски печатной платы и уменьшите влияние более высокого слоя маски припоя на линию возле прокладки. Рекомендуется, чтобы толщина паяльной маски печатной платы была менее 25 мкм.
3. Новый трафарет PH принят для устранения печатного зазора в наибольшей степени. Введение трафарета PH.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. имеет собственный завод в Шэньчжэне. В настоящее время существует 16 производственных линий SMT и 4 линии THT. Он имеет 19-летний опыт производства и богатый опыт, который может свести к минимуму возникновение таких проблем, как меньшее количество олова. и иметь богатый опыт решения этих проблем для обеспечения высокого качества продукции.
