Процесс пайки оплавлением включает в себя прикрепление компонентов к металлическим контактным площадкам на печатной плате с помощью паяльной пасты, а затем нагревание всего устройства. Когда равномерное тепло подается на компоненты и монтажную плату, временные соединения могут стать постоянными паяными соединениями. Пайка оплавлением может использоваться с традиционной сквозной технологией, хотя это основной метод подключения устройств поверхностного монтажа (SMD). Целью процесса пайки оплавлением является подача печатной платы и компонентов на равномерный уровень тепла, который расплавит паяльную пасту без повреждения каких-либо электронных компонентов. Пайка оплавлением, как правило, включает в себя четыре отдельных этапа, каждый из которых включает в себя разный уровень нагрева.
Традиционная пайка обычно включает в себя технологию сквозных отверстий, в которой выводы компонентов пропускаются через печатную плату, а затем по отдельности нагреваются при применении припоя. Этот тип пайки может занимать много времени, а чрезмерное нагревание отдельного компонента может привести к его повреждению. Также трудно или невозможно использовать традиционные методы с технологией поверхностного монтажа (SMT), где каждый компонент располагается сверху печатной платы.
