Проникновение олова является важной проблемой при обработке печатных плат. Например, при обработке вставки сквозных отверстий плита с плохой проницаемостью из олова подвержена некоторым дефектам обработки, таким как плохая сварка, трещины в олове и даже падение. При производстве на заводе PCBA основными факторами и процессами, влияющими на проникновение олова, являются материал, флюс, пайка волной, ручная сварка и т. Д. Следующая профессиональная заводская точность изготовления печатных плат OEM проста для ознакомления.
1. Материалы
Расплавленное при высоких температурах олово обладает высокой проницаемостью, но некоторые металлы при обработке PCBA не такие. Например, металлический алюминий автоматически образует плотный защитный слой на своей поверхности при высокой температуре, а различие во внутренней молекулярной структуре затрудняет проникновение других молекул.
2. Флюс
Флюс также является важным фактором, влияющим на проникновение олова при обработке печатных плат. Основная функция флюса - удалить оксид с поверхности печатной платы и компонентов и предотвратить повторное окисление во время пайки.
Плохой выбор флюса, неравномерное покрытие и слишком малое количество припоя приведут к плохой проницаемости олова.
3. Пайка волной
Процесс пайки волной напрямую повлияет на эффект проникновения олова. Когда эффект плохой, мы можем выбрать повторную оптимизацию параметров сварки с плохой проницаемостью олова, таких как высота волны, температура, время сварки или скорость движения.
4. Ручная сварка.
При фактическом контроле качества вставной сварки значительное количество сварных швов образуют только конус на поверхности припоя, но проникновение олова в сквозное отверстие отсутствует.
