В 1970-х и 1980-х годах уровень автоматизации начал расти при сборке печатных плат, используемых в разнообразном оборудовании. Использование традиционных компонентов с выводами оказалось непростым для сборки печатной платы. Резисторы и конденсаторы должны иметь предварительно сформированные выводы, чтобы они могли проходить через отверстия, и даже интегральные схемы должны были иметь выводы с правильным шагом, чтобы их можно было легко вставить через отверстия.
Этот подход всегда оказывался трудным, поскольку провода часто пропускали отверстия, так как допуски, необходимые для обеспечения точного прохода через отверстия, были очень жесткими. В результате часто требовалось вмешательство оператора для решения проблем, связанных с неправильной установкой компонентов и остановкой машин. Это замедлило процесс сборки печатной платы и значительно увеличило затраты.
При сборке печатной платы на самом деле нет необходимости в том, чтобы выводы компонентов проходили через плату. Вместо этого вполне достаточно припаять компоненты непосредственно к плате. В результате родилась технология поверхностного монтажа, SMT, и использование компонентов SMT стало очень быстро расти, поскольку их преимущества были замечены и реализованы.
Сегодня технология поверхностного монтажа является основной технологией, используемой для сборки печатных плат в производстве электроники. Компоненты SMT могут быть очень маленькими, и могут использоваться миллиарды типов, особенно конденсаторы SMT и резисторы SMT.
