Поскольку индустрия производства электроники продолжает двигаться в направлении повышения точности и надежности, чистота печатных плат PCBA, являющихся основными компонентами электронных устройств, напрямую связана со стабильностью работы и сроком службы продукта. Однако печатные платы PCBA подвержены различным типам загрязнений на протяжении всего процесса производства и сборки, и эту проблему нельзя игнорировать.
Источники загрязнения печатных плат PCBA проходят через всю производственную цепочку, причем первоначальными источниками являются сами подложки и компоненты. Во время производства или хранения электронных компонентов и подложек печатных плат может произойти загрязнение поверхности из-за остатков материала, окисления окружающей среды и т. д. Хотя степень загрязнения относительно невелика, она напрямую влияет на качество последующей пайки и надежность изделия, требуя предварительной обработки перед сборкой.
Процесс пайки является основным звеном, где происходит загрязнение. Флюс, содержащийся в таких материалах, как паяльная паста и припой, используемых во время пайки, оставляет после пайки при высоких-температурах остатки органических кислот, разлагаемых ионов и других веществ. Органические кислоты вызывают коррозию, а их остатки-при долгом хранении разрушают подложки печатных плат и паяные соединения; ионы, прилипшие к площадкам, могут вызвать короткое-замыкание. В то же время эти остатки также приводят к поверхностному загрязнению печатных плат, что не соответствует стандартам чистоты, предъявляемым к высококачественной-продукции.
Производственные операции и вспомогательные материалы также могут стать причиной загрязнения. Отпечатки пальцев, оставленные во время ручной пайки, следы от когтей и лотков, образовавшиеся в процессе пайки волной, а также остатки коллоидов от вспомогательных материалов, таких как клей,-затыкающий отверстия, и жаростойкая-лента, — все это прилипает к поверхности печатных плат, образуя загрязнения. Кроме того, пыль, пары растворителей, мельчайшие органические частицы в производственной среде, а также заряженные частицы, адсорбированные статическим электричеством, будут постоянно прилипать к поверхности печатной платы, создавая потенциальную угрозу качеству.
Загрязнение печатных плат печатных плат не только ухудшает внешний вид продукта, но также может привести к сбоям в работе оборудования, сокращению срока службы и даже к проблемам с безопасностью. Однако выявление источников загрязнения печатных плат является обязательным условием решения проблемы загрязнения. Необходимо целенаправленно оптимизировать производственный процесс, подобрать подходящие чистящие средства, контролировать загрязнение от источника.
