Выборочная пайка является одним из процессов, используемых при создании различных электронных сборок, обычно плат. Как правило, процесс включает в себя пайку определенных электронных компонентов на печатной плате, оставляя при этом другие области платы без изменений. Это в отличие от различных процессов пайки оплавлением, которые подвергают всю плату воздействию расплавленного припоя. На практике выборочная пайка может относиться к любому методу пайки, от ручной пайки до специализированного паяльного оборудования, при условии, что метод достаточно точен, чтобы наносить припой только на требуемые участки.
Обычно печатная плата подвергается нескольким различным процессам пайки во время ее изготовления. В качестве примера, на печатной плате могут быть установлены все ее менее чувствительные компоненты, такие как резисторы, а затем припаяны с использованием процесса оплавления в печи. В этом случае плата будет подвергаться процессу выборочной пайки для установки ее более чувствительных компонентов в различных или более контролируемых условиях, например, в очень специфическом температурном диапазоне.
